提供Hexagon-TESA、Leitz完善的测量机用测头、测座、测头更换架及附件，融合探测系统领域前沿科技，可实现高精度触发式、扫描式、非接触式测量，充分展示了坐标测量探测技术的*新发展。
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三坐标探测系统，高度创新的光机电设计，使得测头系统能够探测到X，Y和Z方向纳米级的位移量，并保持非常低的重复性误差和3D形状误差。
完善的系统配备，为通用测量任务提供多种选择。包括手动、自动测座、模块化测头、更换架、探针、加长杆等。
经过专业严谨设计和制造的全系列标准配置，能够完成各种快速而准确的测量。
■ 技术先进
■ 操作准确可靠
■ 应用灵活性非常强，并具备杰出的用户效能
■ 全面兼容各种测量机产品
■ 快速有效的互换特性
■ 根据生产需要，利用扩展模块优化测量系统
■ 稳定的结构，高承载能力
■ 适应工业环境的优异耐久性
HH-T 手动探测系统
关节式测座，可手动转动到任何角度，内置触发测头，触测力可调，是小型测量机的理想选择。
HH-Mi 手动分度探测系统
可重复分度并整合高精度触发测头。可以在两个方向上实现15° 分度，而不需要重新校准。
HH-A / HH-AS8 自动探测系统
高性能、高速、高可靠性自动测座，提供了5°和7.5° 两种分度方式。AS8可以安装在Z轴内部。
HH-A-H2.5 自动探测系统
具有*长携带能力，*大可携带750mm加长杆，支持触发、扫描及激光测头。2.5度的精度分度。
HP-S-X1 扫描探测系统
HP-S-X3 扫描探测系统
紧凑、高性价比、高准确度的三维固定式扫描测头，可配置长达360 mm的加长杆和探针组。
HP-S-X5 扫描探测系统
高承载、全三维、固定式扫描测头，即使在携带*长加长杆的情况下也可保证达到很快的速度和很高的精度。
LSP-S2 扫描探测系统
LSP-S2 始终提供高等级的精度，探针加长可达到800mm，是高精度完成深孔类特征的测量。
HP-C-VE 光学测头
HP-C-VE能够安装在测量机上，实现了大尺寸部件上面微小特征的放大测量。
HP-L-10.6 激光扫描测头
功能完善的交钥匙方案，通过快速点云采集，实现了与CAD 比较测量、自由曲面检测以及逆向工程等任务。
Precitec LR 高精光学测头
可与HP-S-S2 配合使用，能够适应任何类型的表面测量任务，光圈在90°±40°范围方向可调。
HP-L-20.8 激光扫描测头
专用于关节臂测量机的扫描测头。自动实现光强调整，为复杂形状和各种材料的扫描提供了准确可靠方案。
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