SR-SCOPE RMP30-S便携式涂镀层测厚仪

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SR-SCOPE根据EN 14571来测量印刷电路板顶侧的铜涂层的厚度。由于测量方法的原因，它特别适合于在多层板或薄层压板上进行测量，铜层位于一个对面 另一个互不影响。

特性：

➤ 易于使用的手持式设备，用于精确测量电路板上的镀层厚度
➤ 功能原理基于 4 点电阻法，符合 DIN EN 14571 标准
➤ 放入探头后即可自动开始测量
➤ 对小型和大型测量区域提供各种探头

➤ 带有大型LCD显示屏的手持式仪器 ➤ 电池或线路操作 ➤ 自动探测识别 ➤ 放置探头后自动测量 ➤ 规格限制 ➤ 声音信号，用于接受测量和违反极限 ➤ 可锁式键盘 ➤ 自动关机 ➤ 在多达100个应用程序中至多可存储10,000个测量值，至多可存储1,000个块 ➤ 统计评估 ➤ 离群值监控 ➤ 通过认证的Cu / Iso标准品进行校准可提供测量结果的可追溯性 ➤ 测量单位可在μm和mils之间切换 ➤ 8种显示语言可选 ➤ RS232接口

	测量原理 电气4点电阻法。 使用两个外部接触针将直流电流引入铜涂层。 两个内部接触针用于挖掘电流产生的电位。 该电势通过校准特性转换为等效的铜厚度。 测量不受彼此相对的隔离铜涂层的影响。
	技术数据 探头的测量范围： ERCU N 探头：0.1–10 µm 以及 5–120 µm ERCU-D10 探头：0.1–10 µm 以及 5–200 µm