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Werth TomoScope HV 500

完整和精确测量的新的性能等级-带有X射线电脑断层扫描的Werth多传感器坐标测量机可对大型高密度部件进行测量。

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Werth TomoScope HV 500


新的性能等级,可在*高分辨率下进行完整而准确的测量;
使用*高分辨率的La Nouvelle参考,实现完整和准确测量的全新性能水平。


●基于计算机断层扫描原理的用于三维测量的多传感器坐标测量机。适用于L = 645mm和Ø= 350mm以下的部件(采用扫描层析成像*** )
●可选的第二传感器轴,用于无冲突的多传感器操作,用于与其他传感器(测头,光学传感器)组合测量
●基本装置由稳定的硬岩构造制成,具有集成的旋转轴
●机械安装的精密线性导轨,在所有轴上均具有电机驱动
●符合X射线法规的全面保护装置的类型
●只需几分钟即可完成初始采样,而不是几小时或几天
●通过Werth®自动校正通过多传感器技术对断层测量结果进行反馈
●CT传感器系统的一次性校准
●扫描层析成像:
-高分辨率测量微小特征,甚至在大型组件上
-用于将测量范围扩展到L = 500mm
●用于速度优化的3D工件几何重构软件
●用于X射线图像采集和处理的图像处理系统
●WinWerth-图形交互,用户友好的测量软件
●采用计算机断层CT原理的3D测量用多传感器坐标测量机。适用于*大L = 645和Ø= 350mm的零件(光栅成像***)
●可选的第二Z轴,与其他传感器(触觉传感器系统,光学传感器)结合使用,可在多传感器模式中实现无碰撞操作
●集成旋转轴的坚固花岗岩底座
●机械支撑的电动精密线性导轨在所有轴上
●符合X射线设备规定的全面防护屏蔽结构
●数分钟而不是数小时或数天的检查
●通过Werth AutoCorrection使用多传感器技术对断层测量结果进行追溯
●CT传感器技术的单次校准
●光栅层析成像:–用于高分辨率测量细小特征,甚至在大型样品上–用于将测量区域扩展至L = 500mm
●优化3D工件几何重构速度的软件
●用于X射线图像的生成和处理的图像处理系统
●WinWerth®–图形化交互式,用户友好的测量软件
●根据计算机断层扫描原理进行三维测量的多传感器测量设备。适用于L = 645和Ø= 350mm以下的零件(断层扫描光栅***)
●可选的第二Z轴,用于与其他传感器(机械探头,光学传感器)组合使用时无任何碰撞的多传感器操作
●基本单元由带有集成旋转轴的花岗岩结构组成
●机械装置安装在全轴电动精密导轨上
●根据X射线设备标准设计的自我保护机器
●只需几分钟即可完成第一部分验证,而不是几小时或几天
●通过AutoCorrection Werth使用多传感器技术对断层扫描中测量结果的可追溯性
●简化CT传感器技术的校准
●网格层析成像:-适用于高分辨率的小元件或大型零件-使测量体积扩大到L = 500mm
●用于优化零件3D几何形状重建速度的软件
●图像分析以生成和处理X射线图像
●扩展功能可直接测量2D X射线图像
●WinWerth®-交互式,用户友好的图形界面


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