测量半导体晶片的平坦度，厚度和厚度变化的能力对于晶片加工非常重要。 传统的接触探针和传统的干涉测量系统太慢，或者在整个晶片表面积上没有必要的精度。
TropelFlatMaster MSP晶圆（多表面轮廓仪）是一种频率步进干涉仪，可为300 mm以下的晶圆提供快速，准确的计量。 在几秒钟内，以亚微米的精度收集了超过300万个数据点，从而能够表征整个晶圆表面的总厚度和平坦度。